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1、Minimum Solder Mask Sliver这个的意思是最小阻焊间隙违反规则，小于10mil；Silk To Solder Mask指的是丝印到阻焊的距离不足10mil。
2、上述两项在设计PCB时可以根据工艺能力设置，报出的结果一般作为可制造性分析的要点，不是出了错，对制版加工有一些用；当然这里的10mil比较大了。
3、电阻焊(resistance welding)是将被焊工件压紧于两电极之间，并施以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。
4、（1）点焊：将焊件压紧在两个柱状电极之间，通电加热，使焊件在接触处熔化形成熔核，然后断电，并在压力下凝固结晶，形成组织致密的焊点。
5、点焊适用于焊接4 mm以下的薄板(搭接)和钢筋，广泛用于汽车、飞机、电子、仪表和日常生活用品的生产。
6、（2）缝焊：缝焊与点焊相似，所不同的是用旋转的盘状电极代替柱状电极。
7、叠合的工件在圆盘间受压通电，并随圆盘的转动而送进，形成连续焊缝。
8、缝焊适宜于焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接，主要应用于生产密封性容器和管道等。
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